首要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷、片铁氧体、硅片、阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属及非金属硬脆资料的双平面研磨及抛光。（）

  1.本研磨机为单面精细研磨抛光设备，被磨、抛工件放于下研磨盘上，上下研磨盘相对或同向滚动，工件由中心齿轮滚动载体使工件自转或公转，经过气缸对上磨盘施压，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来到达对工件的研磨抛光意图。

  1、选用日本“SMC”气动元件，分段精细加压操控，合适粗磨、中磨、精磨、抛光 等工艺

  2、选用触摸屏人机界面，瑞士“ABB”、PLC程序操控办理体系，保证机床的稳定性及安全性，体系兼容光栅厚度操控办理体系，分辨率达0.001，加工后的产品厚度公役可操控在± 0.002mm范围内，平面度公役可操控在± 0.001mm 范围内。