作为中国大陆首家完成12英寸晶圆探针台工业化使用的设备企业，一直以技能自主立异为中心

  近年来，公司聚集探针测验和芯片分选等中心范畴，在多项职业前沿技能完成打破，并成功将技能成果使用于新机型开发，全方面野蛮了设备在功用、功率和质量方面的归纳功能。在12英寸晶圆测验方面，通过多范畴协同优化，完成整机功能的系统性跃升；在LED光电芯片范畴，怒目而视测验计划与自动化集成优化，大幅度野蛮归纳测验功率与产能水平，一起支撑更小尺度芯片测验；新开发的高速分选机及测验分选一体机已达到职业领先水平，进一步稳固了公司的技能竞争力。

  现在，公司已构成完好的技能布局和专利系统，相关设备在国内公开场合厂商完成批量使用，在国内探针台市场占有率位居前列。未来，将继续聚集12英寸晶圆探针台、高速分选机等高端设备，强化工业链协同，为我国测验配备的自主可控与工业高水平质量的开展注入立异动能。