CMP（化学机械抛光）设备是半导体制作的完整过程中的关键设备之一，用于对晶圆表明上进行平坦化处理，以确保在后续的光刻、刻蚀等工艺中能轻松的获得高精度的图形转移和良好的电学性能。

  随着全球半导体产业的蓬勃发展，CMP设备市场规模也在逐步扩大。目前，全球CMP设备市场规模已达数十亿美元，并且预计在未来几年内将继续保持增长态势。

  根据多个方面数据显示：22018年市场规模为18.42亿美元，2019年为14.93亿美元，2020年为15.8亿美元，2021年为27.63亿美元，2022年为27.78亿美元，2023年达到30.4亿美元。预计2024年将达到34.6亿美元。多个方面数据显示2021年后市场规模有显著增长，行业发展形态趋势良好。

  根据多个方面数据显示：2018年市场规模为33.66亿元，2019年为33.66亿元，2020年为31.46亿元，2021年为35.85亿元，2022年为49.03亿元，2023年达到54.00亿元。预计204年将达到61.3亿元。多个方面数据显示中国CIP设备市场规模总体呈增长趋势，尤其是2022年开始有较大幅度的增长。

  根据多个方面数据显示：应用材料占比最大，为64.16%；其次是日本荏原，占29.13%；韩国KC Tech占4.30%；东京精密占2.40%；其他占0.01%。这表明应用材料在全球CIP设备市场中占据主导地位，日本荏原也占有较大份额，而其他厂商占比较小，市场集中度较高。

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